Bor-Doped-Diamant. Verabschieden Sie sich von teuren und zeitaufwändigen Prozessen mit Bor-Doped-Diamantelektroden für die Abwasserbehandlung.

BDD-Elektroden: Eine Revolution bei der Abwasserreinigung

Industrieanwendungen
Die mit Bor doppierten Diamantelektroden (BDD) behandeln komplexe Abwasserströme wirksam, einschließlich:

• Rückstände aus der pharmazeutischen/chemischen Verarbeitung

• Explosive Abflüsse aus der Fertigung

• Abfälle aus Textilfarben und Lederbräunung

• Nebenprodukte aus der Petrochemie und Metallurgie

• Abwasser aus Deponien und Abwasser aus Destillerien

Operative Überlegenheit

• Ökoeffiziente Abbauverfahren: 40% schnellerer organischer Abbau im Vergleich zu herkömmlichen PbO2/Pt-Anoden

• Chemische Widerstandsfähigkeit: Beibehält die Integrität in sauren/alkalen Umgebungen

• Ozon-Synthese: Erzeugt Ozon ohne Elektrolyte für eine nachhaltige Reinigung

Materialwissenschaftliche Exzellenz

• Bandgap-Vorteil: 5,47 eV ermöglicht den Betrieb über 500°C

• Thermische Beherrschung: 2.200 W/mK-Leitfähigkeit minimiert den Wärmewiderstand in Lasersystemen

• Elektrondynamik: Überlegene Lochmobilität für Hochfrequenz-HF-Schaltungen

Leistungsbenchmarks

• Keyes-Index: Optimal für die mikroelektronische Miniaturisierung

• Johnson-Index: 8.200 (20x GaN ¢s 280) für Hochleistungsverstärker

• Kalte Kathodenkapazität: Erreicht durch negative Elektronenaffinität

CVD-Polycrystalline Diamant: thermische Innovation

Technische thermische Lösungen

• Eigene Leitfähigkeit: 1.000 ¥1.800 W/mK (anpassbar für die Kosten-Leistungs-Bilanz)

• Präzisionsfertigung:

  • Stärkeüberwachung: ±25 μm

  • Ultraflache Oberflächen: Abweichung von < 4 μm/cm

  • Doppelseitiges Polieren: Wachstumsfläche < 100 nm Ra, Kernfläche < 30 nm Ra

Standardangebote

• Abmessungen: Standard Ø65 mm (eingebundene Größen erhältlich)

• Auswahl der Dicke:

  • Erwachsen: 0,3 ∼ 1,5 mm

  • Polster: 0,2 mm bis 1,0 mm

• Mechanische Metriken:

  • Dichte: 3,5 g/cm3

  • Steifheit: Youngs-Modul von 1.000 GPa auf 1100 GPa

Kritische Anwendungsfälle

• Wärmeverbreiter für IC-Verpackungen mit hoher Dichte

• Wärmeabnehmer in Laser-Arrays für die Luftfahrt

• Kompakte Kühlmodule für die 5G-Infrastruktur